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[ 来源:本站整理 | 更新日期:2018-9-19 21:18:58 ]

  半导编制程!软性混同电子的佻薄、大面积且可弯曲的特征,被视为是他日电子物业开展的倾向与机会,看好此趋势,工研院正正在经济部本事处声援下,于今(5)日开张的SEMICON Taiwan 2018(2018邦际半导体展)中,展出延续串以面板级扇出型封装本事所拓荒的软性混同电子运用功绩,冲破古代半导体封装制程以晶圆为载体的式样,将晶片载置正正在面板,以面板级制程本事整合软性可拉伸原料与结构阴谋,以抵达软性可挠的特质,需要软性混同电子、穿戴式安设、车用电子等四周本事拓荒与产品运用。

  服从Mordor Intelligence原料显示,软性混同电子产品商场,估量从2018年到2023年光阴,以13.2%的年复合成长率开展。

  工研院此次于SEMICON Taiwan 2018展出的本事搜罗「超低翘曲面板级扇出封装结构」、「软性混同电子之高解析重布线层雏型品」、迪拜皇宫大酒店「穿戴式可拉伸电道基板」、「软性混同电子之精准运动侦测编制」等软性混同电子原料与零组件本事功绩,明了台湾除为全球周知的晶圆、封测重镇外,正正在软性混同电子供应链的差异合键亦需要众元处置安插,同时呈现工研院于经济部本事处声援下,正正在5+2物业立异计谋中「亚洲.硅谷」与「晶片阴谋与半导体」之研发功绩。

  工研院此次展出的「软性混同电子之精准运动侦测编制」,以面板级扇出型封装核心本事为根本,协同高精准度之讯号侦测编制,行使无线传输本事即时将使用者身上的肌电讯号传输至电脑,藉由演算法判读其肌肉用力水准及疲顿度,卓殊的动态精准度晋升阴谋,校正电极因寂寞变成讯号失真问题,以加众量测精准度,协同运动操演的常识,需要兼具精准量测与写意穿戴新体验他日可动作运饱动操演或是老师厘革选手的遵循。

  随着穿戴安设越加普及,新世代的电道基板不仅阴谋上更求佻薄短小,另一个亟待屈从的唆使,便是要可弯折、可拉伸,以因应电子产品慎密贴附体外、精准量测心思资讯的需求。然而现阶段运用于手机、平板的印刷电道板(PCB)无法弯折,起源使用于可挠安设的软性电道板(FPCB)虽可弯曲、却还无法做到拉伸。工研院独家研发出既可挠、更可拉伸的「穿戴式可拉伸电道基板」,以耐高温的高分子原料为基板庖代古代硬质基板,再于基板上成立耐高温制程的导电电道,以处置现有电道基板易碎、笨重与不易指导的问题,迪拜有皇宫吗同时也避免正正在体外挠曲时,电道拉伸所变成讯号的失掉。此项本事「可弯曲的优柔肉体」,除运用于穿戴安设外,亦可进一步与织物协同,制成护腕、护膝,完满包覆于肌肉和合节,为运动选手与需要照护的尊长,侦测肌电(EMG)与心电(ECG)讯号,需要有如运动老师、居家照护员的贴胜过务。

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